AMAT: 買い領域の半導体株 3 銘柄

半導体は、複数の業界にわたるハイコンピューティング アプリケーションにとって重要です。 半導体業界の見通しは、持続的なチップ需要、政府の有利な奨励金や投資、デジタル技術の導入の拡大などにより、明るい見通しを持っているように見えます。

業界の追い風を考慮すると、基本的に好調な半導体株であるアプライド マテリアルズ (AMAT)、NXP セミコンダクターズ NV (NXPI)、およびニコン コーポレーション (NINOY) は今、理想的な買い材料となる可能性があります。

短期的なマクロ経済の逆風にもかかわらず、半導体業界は、自動車、家庭用電化製品、通信、医療機器などを含むいくつかの最終用途産業におけるチップ需要の増加によって、予見可能な数年間で驚異的な成長を遂げる態勢が整っています。

Future Markets Insightのレポートによると、家電市場は予測期間（2023年から2033年）中に5.8％のCAGRで成長すると予測されています。 市場の堅調な見通しは、PCや家庭用電化製品におけるチップに対する将来の持続的な需要を反映している。

一方、世界中で電気自動車（EV）への移行が進んでいることは、チップ業界に利益をもたらすと予想されています。 マッキンゼーのレポートによると、自動運転、コネクティビティ、電動化が 2030 年まで車載用チップの需要の大半を牽引し、2030 年の車載用半導体市場総額 1,470 億ドルのほぼ 89% を占めると予想されています。

さらに、政府の有利な政策と支出により、業界に多くの成長機会が生まれるはずです。 2022年7月、バイデン大統領はCHIPSおよび科学法に署名し、米国の半導体製造、研究、労働力の改善に約530億ドルを充てた。

この法律には、米国における半導体製造への設備投資に対する 25% の税制優遇措置が組み込まれています。 1年前のCHIPS法施行以来、企業は半導体やエレクトロニクス製造に1,660億ドルを超える投資を発表した。

モノのインターネット (IoT)、データ分析、人工知能 (AI)、クラウド コンピューティングなどの高度なデジタル テクノロジーを採用することで、半導体企業は効率を高め、コストを削減し、市場での競争上の優位性を得ることができます。

今年倍増する3株

デジタル変革は、企業が顧客の変化するニーズを満たす新しい製品やサービスを革新および開発することにも役立ちます。 さらに、デジタル統合により、チップ企業はサプライチェーン管理、顧客サービス、その他の主要なビジネスプロセスを改善できます。

Mordor Intelligence のレポートによると、半導体産業は 2028 年までに 1 兆 9,000 億ドルに達し、CAGR 10.9% で成長すると予測されています。

これらの心強い傾向を踏まえて、半導体およびワイヤレスチップの上位 3 銘柄のファンダメンタルズを 3 位から見ていきましょう。

在庫 #3: NXP Semiconductors NV (NXPI）

オランダのアイントホーフェンに本社を置くNXPIは、さまざまな半導体製品を提供しています。 同社の多様な製品ポートフォリオには、マイクロコントローラー、アプリケーション プロセッサ、ワイヤレス接続ソリューション、アナログ デバイス、RF パワー アンプ、セキュリティ コントローラー、環境センサーが含まれます。

8月24日、NXPIの取締役会は、同社の強固な資本構造と長期的に安定した成長をもたらす能力に基づき、2023年第3四半期の普通株1株当たり1.014ドルの中間配当を承認した。 配当は、資本還元プログラムの一環として、2023年9月13日時点で登録されている株主に対して2023年10月5日に支払われます。

NXPI の年間配当は 4.06 ドルで、現在の株価での利回りは 1.97% になります。 4年間の平均配当利回りは1.34%です。 また、同社の配当金は過去 3 年間で 35.3% の CAGR で増加しました。 NXPIは4年連続で配当を引き上げています。

NXPI は 6 月 6 日、パッケージングの革新を活用して、より薄く、より軽い 5G インフラストラクチャ無線を作成する、上面冷却型 RF アンプ モジュールの製品ラインを発表しました。 革新的なパッケージング技術により、基地局のサイズと重量が 20% 以上削減され、より簡単でコスト効率の高い設置が可能になります。